10月10日上午，江苏鑫华半导体科技股份有限公司副董事长蒋文武率管理及技术团队到新一代半导体材料集成攻关大平台座谈交流，集成攻关大平台主任徐现刚教授接待来访并主持会议。
座谈会上，徐现刚对蒋文武一行的到访表示热烈欢迎，并详细阐述了碳化硅半导体材料在当前产业发展中的关键地位、广阔市场前景及其在特定应用领域的不可替代性。集成攻关大平台新一代半导体器件团队负责人韩吉胜教授系统介绍了研究团队、核心技术积累及在碳化硅肖特基二极管等器件方面取得的工艺突破、性能优势与市场差异化特点；器件团队崔鹏教授与钟宇副研究员分别就相关市场销售份额、历年产量与现有产能情况进行了分析和介绍。
鑫华半导体副总裁兼董事会秘书方世琼介绍了公司发展情况，与会双方围绕共同关心的技术演进、市场趋势与合作机遇进行了深入探讨与问答交流。
此次交流活动加强了集成攻关大平台与行业领军企业之间的相互了解，探讨了共同推动相关半导体材料与器件技术发展和产业化的可能性，为后续潜在合作奠定了基础。
